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NISTが開発した希土類ドープ窒化シリコン導波路による新製造手法は、同一チップ上で多様な波長のレーザーを自在に設定可能にし、AIデータセンター向け光インターコネクトの量産化を阻んでいた波長制御とコストの障壁を取り除く。

BroadcomのAI向け半導体が示すカスタムチップ時代の到来と3社寡占構造 AI産業の収益構造が根本から塗り替わろうとしている。Broadcomの2025年度第1四半期決算は、AI向け半導体需要がGPUの枠を超え、カスタムチップへと重心を移しつつある実態を浮き彫りにした。

AIネットワークの物理限界突破に不可欠な光電融合技術が、エヌビディア頼みの供給網を根本から変え、ファウンドリー主導の新たな支配構造とクラウド調達の再編を加速させている。

OpenAIとブロードコムの独自半導体開発が、資金面で暗礁に乗り上げている。ブロードコムが量産条件にマイクロソフトへ全生産量の40%購入を要求するも、応じていないためだ。第一段階だけで約180億ドルの巨額投資が必要で、大口需要家の保証を得ら

GoogleはBroadcomとの協業を拡大し、自社AIチップ「TPU」の生産能力を2027年までに3倍に増強する。NVIDIAへの依存から脱却し、コスト削減とAI需要急増に対応する狙いだ。